标准编号：GB/T 8750-2014
标准名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-02-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：GB/T 8750-2014
标准名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
发布日期：2014-07-24
实施日期：2015-02-01
标准状态：现行
文件格式：PDF