标准编号：T/SZBX 018-2021
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装产品
英文名称：Products of Wafer Level Chip Scale Package
发布部门：苏州市标准化协会
发布日期：2021-01-22
实施日期：2021-01-27
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准编号：T/SZBX 018-2021
标准名称：晶圆级芯片尺寸封装产品
英文名称：Products of Wafer Level Chip Scale Package
发布部门：苏州市标准化协会
发布日期：2021-01-22
实施日期：2021-01-27
标准状态：现行
文件格式：PDF