标准编号：SJ/Z 21357-2018
标准名称：SiP产品芯片叠层工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for chip stacking process of SiP products
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：SiP产品芯片叠层工艺设计指南
英文名称：Design guidelines for chip stacking process of SiP products
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF