标准编号：SJ 21287-2018
标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称：Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准编号：SJ 21287-2018
标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔规范
英文名称：Specification for resin coated copper foil of HDI printed circuit board
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2018-01-18
实施日期：2018-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF