标准编号：T/CPCA 6045-2017
标准名称：高密度互连印制电路板技术规范
英文名称：Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board
发布部门：中国印制电路行业协会
发布日期：2017-10-05
实施日期：2017-12-05
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：T/CPCA 6045-2017
标准名称：高密度互连印制电路板技术规范
英文名称：Specification for High Density Interconnect Printed Circuit Board
发布部门：中国印制电路行业协会
发布日期：2017-10-05
实施日期：2017-12-05
标准状态：现行
文件格式：PDF