标准编号：SJ 21189-2016
标准名称：印制电路用覆铜箔金属基层压板规范
英文名称：Specification for copper- clad metal base laminated sheets for printed circuit boards
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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