标准编号：SJ 21186-2016
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
英文名称：Specification for flexible copper-clad laminated sheets for printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：SJ 21186-2016
标准名称：印制电路用挠性覆铜箔层压板规范
英文名称：Specification for flexible copper-clad laminated sheets for printed circuit boards
发布部门：国家国防科技工业局
发布日期：2016-12-14
实施日期：2017-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF