标准编号：IEC 60191-6-22-2012
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则 硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22： General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2012-12-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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