标准编号：GB/T 29845-2013
标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
英文名称：Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
发布部门：国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。