标准编号：JIS C61191-6-2011
标准名称：印制板组装件 第6部分:BGA和LGA焊接接头空隙率评估标准和测量法
英文名称：Printed board assemblies－Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
发布部门：日本经济产业省（通产省）
发布日期：2011-12-20
实施日期：2011-12-20
标准状态：现行
文件格式：PDF
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