标准编号：IEC 60068-2-83-2011
标准名称：环境试验 第2-83部分：测试 测试Tf：利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
英文名称：Environmental Testing - Part 2-83： Tests - Test Tf： Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2011-09-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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