标准编号：IEC 60749-30 AMD 1-2011
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：先于可靠性测试的非密封性表面贴装设备的预处理
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30： Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2011-05-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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