标准编号：IEC 60749-21-2011
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21： Solderability
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2011-04-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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