标准编号：BS EN 60749-15-2010
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 穿孔安装设备的耐焊接温度性
英文名称：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
发布部门：
发布日期：2011-02-28
实施日期：2011-02-28
标准状态：现行
文件格式：PDF
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