标准编号：BS EN 60191-6-20-201
标准名称：半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形J-引线封装(SOJ)的封装尺寸规
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
发布部门：
发布日期：2010-12-31
实施日期：2010-12-31
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。