标准编号：IEC 60749-15 Edition 2.0-2010
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：透孔安装设备对焊接温度的抗性
英文名称：Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods.Part 15： Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2010-10-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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