标准编号：DIN EN 60191-6-19-20
标准名称：
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
发布部门：
发布日期：2010-10-01
实施日期：2010-10-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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