标准编号：IEC 62374-1-2010
标准名称：半导体器件 第1部分：金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验
英文名称：Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers
发布部门：
发布日期：2010-09-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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