标准编号：IEC 60191-6-21-2010
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装的外形图...
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices –Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surfacemounted semiconductor device packages – Measuring methods for packagedimensions of small outline packages (SOP)
发布部门：
发布日期：2010-08-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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