标准编号：IEC 60191-6-18 Corri
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)
发布部门：
发布日期：2010-07-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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