标准编号：BS EN 60191-6-19-201
标准名称：半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
发布部门：
发布日期：2010-06-30
实施日期：2010-06-30
标准状态：现行
文件格式：PDF
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