标准编号：IEC 61190-1-3 AMD 1-2010
标准名称：电子组件用连接材料 第1-3部分：电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
英文名称：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3： Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications
发布部门：国际电工委员会(IEC)
发布日期：2010-06-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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