标准编号：BS EN 61191-6-2010
标准名称：印刷电路板组件 球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙...
英文名称：Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
发布部门：
发布日期：2010-05-31
实施日期：2010-05-31
标准状态：现行
文件格式：PDF
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