标准编号：BS EN 60191-6-18-201
标准名称：半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
发布部门：
发布日期：2010-04-30
实施日期：2010-04-30
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。