标准编号：DIN EN 60749-20-2010
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿...
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
发布部门：
发布日期：2010-04-01
实施日期：2010-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。