标准编号：IEC 60191-6-19-2010
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-19部分：在高温及最大允许翘曲下构装翘曲...
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
发布部门：
发布日期：2010-02-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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