标准编号：DIN EN 60749-20-1-20
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 60749-20-1:2009
发布部门：
发布日期：2009-10-01
实施日期：2009-10-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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