标准编号：JIS C5630-2-2009
标准名称：半导体器件 微型机电器件 第2部分:薄膜材料的拉伸测试方法
英文名称：Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices-- Part 2: Tensile testing method of thin film materials
发布部门：
发布日期：2009-03-20
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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