标准编号：DIN EN 61188-5-8-2008
标准名称：印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
英文名称：Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); German version EN 61188-5-8:2008
发布部门：德国标准化协会
发布日期：2008-07-01
实施日期：2008-07-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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