标准编号:JB/T 10845-2008
标准名称:无铅再流焊接通用工艺规范
英文名称:General technological specification for lead-free reflow soldering
发布部门:国家发展和改革委员会
发布日期:2008-02-01
实施日期:2008-07-01
标准状态:现行
文件格式:PDF

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