标准编号：BS EN 60749-21-2005
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.软钎焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Solderability
发布部门：
发布日期：2005-12-05
实施日期：2005-12-05
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.软钎焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Solderability
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