标准编号：IEC 60749-21-2005
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
发布部门：
发布日期：2005-10-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理，若无意中侵犯到您的权利，敬请联系我们，我们将及时删除相关资源。
标准编号：IEC 60749-21-2005
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
发布部门：
发布日期：2005-10-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF