标准编号：BS EN 60191-6-4-2003
标准名称：半导体器件的机械标准化 绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 焊...
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布部门：
发布日期：2003-08-04
实施日期：2003-08-04
标准状态：现行
文件格式：PDF
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