标准编号：IEC 60749-22 Corrige
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
发布部门：
发布日期：2003-08-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
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发布日期：2003-08-01
实施日期：
标准状态：现行
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