标准编号：BS EN 60749-22-2003
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 粘接强度
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Bond strength
发布部门：
发布日期：2003-07-04
实施日期：2003-07-04
标准状态：现行
文件格式：PDF
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