标准编号：IEC 60191-6-4-2003
标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：绘制表面安装半导体器件封装外形图...
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布部门：
发布日期：2003-06-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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