标准编号：DIN EN 60191-6-8-200
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装的半导体器件包外形图纸制备的一般规则.玻璃密封陶瓷方形扁平封
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001); German version EN 60191-6-8:2001
发布部门：
发布日期：2002-05-01
实施日期：2002-05-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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