标准编号：DIN EN 60191-6-3-2001
标准名称：半导体装置的机械标准化.第6-3部分:表面安装的半导体装置包装外廓图绘制一般规则.包装尺寸测量方法
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quat flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2000);
发布部门：德国标准化协会
发布日期：2001-06-01
实施日期：2001-06-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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