标准编号：NF C96-013-6-3-2001
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-3部分:半导体器件包装用表面安装略图制备...
英文名称：(Mechnical standardization of semiconductor devices - Part 6-3 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package d)
发布部门：
发布日期：2001-04-01
实施日期：
标准状态：现行
文件格式：PDF
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