标准编号:JB/T 8175-1999
标准名称:电力半导体器件用型材散热体外形尺寸
英文名称:Extruded heat sink for power semiconductor devices outline dimensions
发布部门:
发布日期:1999-08-06
实施日期:2000-01-01
标准状态:现行
文件格式:PDF

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