标准编号:EN 60249-2-13-1994+A
标准名称:印制电路用基材 第2-13部分:规范 一般用途挠性覆铜聚酰亚胺薄膜
英文名称:Base materials for printed circuits; part 2: specifications; specification no. 13: flexible copper-clad polyimide film, general purpose grade (IEC 60249-2-13:1987)
发布部门:
发布日期:1994-03-01
实施日期:
标准状态:现行
文件格式:PDF