标准编号:QJ 2466-1993
标准名称:印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
英文名称:
发布部门:
发布日期:1993-11-01
实施日期:1993-11-01
标准状态:现行
文件格式:PDF
站内资源均来自网友分享或网络收集整理,若无意中侵犯到您的权利,敬请联系我们,我们将及时删除相关资源。
标准编号:QJ 2466-1993
标准名称:印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程
英文名称:
发布部门:
发布日期:1993-11-01
实施日期:1993-11-01
标准状态:现行
文件格式:PDF