标准编号：BS 4584-103.1-1990
标准名称：印制电路板用覆箔板.第103部分:印制电路连接专用材料.第1节:多层印制电路板制造用粘结片材的半固化片规范
英文名称：Metal-clad base materials for printed wiring boards - Special materials used in connection with printed circuits - Specification for prepreg for use as a bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed board
发布部门：
发布日期：1990-02-28
实施日期：1990-02-28
标准状态：现行
文件格式：PDF
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