标准编号：EN 60749-20-2009
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装的表面安装器件抗湿气和焊接热的综合影响(IEC 60749-20-2008).德文版本EN 60749-20-2009
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008); German version EN 60749-20:2009
发布部门：欧洲标准化委员会(CEN)
发布日期：
实施日期：2010-04-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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