标准编号：EN 60749-19-2010
标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010
发布部门：欧洲标准化委员会(CEN)
发布日期：
实施日期：2011-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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