标准编号：EN 60191-6-21-2010
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小外形封装(SOJ)的封装尺寸规格测量方法(IEC 60191-6
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); German version EN 60191-6-21:2010
发布部门：欧洲标准化委员会(CEN)
发布日期：
实施日期：2011-03-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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