标准编号：EN 60191-6-18-2010
标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC 60191-6-18-2010 + Cor.-2010).德文版本EN 60191-6-18-2010
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); German version EN 60191-6-18:2010
发布部门：欧洲标准化委员会(CEN)
发布日期：
实施日期：2010-08-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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