标准编号：BS EN 60749-20-1-2009
标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合效应敏感元器件的操作,包装,标识和运输
英文名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
发布部门：英国标准学会(BSI)
发布日期：
实施日期：2009-07-31
标准状态：现行
文件格式：PDF
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