标准编号：ASTM B579-1973(2009)
标准名称：锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
英文名称：Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)
发布部门：美国材料与试验协会(ASTM)
发布日期：
实施日期：1973-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF
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标准编号：ASTM B579-1973(2009)
标准名称：锡铅合金的电解沉积镀层(焊接板)
英文名称：Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Tin-Lead Alloy (Solder Plate)
发布部门：美国材料与试验协会(ASTM)
发布日期：
实施日期：1973-01-01
标准状态：现行
文件格式：PDF