标准编号:GB/T 14862-1993
标准名称:半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文名称:Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1993-12-30
实施日期:1994-10-01
标准状态:现行
文件格式:PDF
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